超低温焊锡是一种新型的焊接技术，其优缺点如下：
优点：
1. 低温焊接，不会对焊接材料造成热损伤，可以焊接一些温度敏感的材料；
2. 焊接过程中不需要使用气体保护，可以减少成本；
3. 焊接过程简单，不需要复杂的设备和技术；
4. 焊接后的焊点质量好，焊接强度高，焊点表面光滑。
缺点：
1. 超低温焊接需要使用特殊的焊锡，成本较高；
2. 焊接速度较慢，需要较长的焊接时间；
3. 焊接温度低，对于一些需要高温焊接的材料不适用；
4. 焊接后的焊点容易受到外界环境的影响，需要进行保护。
超低温焊锡膏优点：
低温锡膏适用于低温焊接工艺，不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠，使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时，提高产品生产量。
当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，非常适合做大功率的LED，LED封装等。
超低温焊锡膏缺点：
1、焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。
2、焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
低温锡膏一般多用于LED行业较多，其成分大多是二元合金，回流焊接峰值温度通常在170-190℃，主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。
