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格林斯达冰箱六键温控设置视频(格林斯达冰箱温度设置步骤)

格林斯达冰箱六键温控设置视频(格林斯达冰箱温度设置步骤)

更新时间:2022-03-08 17:30:47

导读:芯片企业普遍认为,进入汽车链条是一个很长的周期,需要大家的恒心和毅力。在当下“芯片荒”的时候,很多主机厂希望中国芯片企业出来帮一把,但如果未来汽车芯片供应没有那么大的压力,主机厂还能不能跟中国芯片企业一起往下走?这是所有人面临的挑战。

(观察者网讯)

为进一步加强国际交流与合作,加速实现汽车与能源、交通、信息通信等领域的融合发展,加速突破新能源汽车市场化障碍,2021世界新能源汽车大会(WNEVC2021)于今年9月15-17日在海南海口召开。

中共中央政治局常委、国务院副总理韩正16日在北京以视频方式出席2021世界新能源汽车大会并发表致辞。

韩正在致辞中提到,当前新能源汽车已进入加速发展新阶段,既面临重大机遇,也面临技术、市场等诸多挑战。要坚持创新驱动,充分发挥企业的创新主体作用,加快突破关键核心技术,攻克燃料电池技术瓶颈,加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。

围绕“加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化”这一课题,多位产学研各界嘉宾在大会“车规级芯片技术突破与产业化发展”主题峰会上展开讨论。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅围绕“中国汽车芯片产业生态建设实践”的主题作报告。

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅

原诚寅提到,中国汽车电子市场讲不断增长,预计到2030年汽车电子成本占比提升到整车成本的51%,市场规模将超过8000亿元。但车规级芯片国产化的自主率很低,很依赖进口,目前进口芯片率是90%,关键系统芯片全部为国外垄断,其他车身电子简单系统上的自主化率刚刚超过10%。对整个汽车芯片产业而言,我们要慢下心,静下心,认真的干10年,可能才会看到产业链条形成完整的体系。

原诚寅指出,芯片行业是一个强绑定的供应链体系,行业壁垒比较高,新品设计出来后无法快速上车,一般需要2-3年时间完成车规认证,并进入整车厂供应链;一旦进入之后,一般能拥有长达5-10年的供货周期。一个产品开发36个月-48个月,产品的寿命周期是10年,还有10年的备件的要求,所以,芯片企业普遍认为,进入汽车链条是一个很长的周期,需要大家的恒心和毅力。在当下“芯片荒”的时候,很多主机厂希望中国芯片企业出来帮一把,但如果未来汽车芯片供应没有那么大的压力,主机厂还能不能跟中国芯片企业一起往下走?这是所有人面临的挑战。

浙江大学先进集成电路制造技术研究所副所长张睿同样提到,汽车芯片有跟传统电子产品不一样的特点,首先,市场规模小,利润率比较低;其次,汽车芯片的验证周期非常长。因此,一个企业生产汽车芯片,必须有先发优势的积累,否则进入汽车芯片的制造领域,是一个吃力不讨好的事情,会面临非常高的壁垒。因此,我国的汽车芯片大部分还是进口。目前,我们在芯片制造成套工艺上面临卡脖子的问题,国产汽车芯片发展的道路是艰巨而漫长的,不是三五年能够解决的问题,我们要勇敢接受这种挑战。

英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞在演讲中提到,电动汽车当下关注的重点是续航里程、高功率密度以及系统综合性价比。我们看到,在电池装配较多的高端车型的驱动轴上,碳化硅被更多采用,以增加续航里程;而在辅助驱动轴上,由于主要使用在急加速工况下,主机厂则更倾向于采用IGBT,以控制成本。硅基方案和碳化硅方案将长期共存,来实现传动系统的最佳性价比。

曹彦飞提到,英飞凌从去年开始是全球汽车半导体市场占率的第一,在车规级芯片领域,从研发、生产、制造等等各个的环节都有非常严格的要求,对于安全相关的功能,采用异构化设计,满足汽车对安全性可靠性的要求。回到典型的自动驾驶场景,我们有感知、决策、执行,但这还不够。要构建一个真正高安全性的系统还需要高可靠性的储存、通信、电源、配电,这才是一个完整的安全系统,缺一不可,这需要经过多年的积累。

英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞

不过,曹彦飞观察到,在探索新型电子电气架构的过程中,不少国内的车厂步伐比国外的车厂更快、更领先。通过与国内一些车厂的沟通,到2023/2024年左右,可实现中端区域式控制架构(zonal architecture)车型的量产,而高端区域式控制架构的量产车型,有望在2025/2026年推向市场。

嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华介绍,功率半导体对技术要求主要是四个方面,一是高电压等级,如800V快充;二是(能耗)高效,有助于提高续航里程;第三是高可靠性;最后一个是高功率密度,以便降低体积及成本。目前,斯达半导体率先打破了国内车规级功率模块被国外厂家垄断的局面,2008年开始配套新能源汽车,到2020年48V的应用已经超过13万辆,今年上半年装车已经超过20万辆。同时,斯达的碳化硅模块已经获得国内外乘用车和商务用车的订单,今年开始量产,明年将大规模生产。

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