就在小米揭开 Mix 4 的一天后，该手机已在视频中完全拆解。拆解由流行科技博主罗宾执行并发布在微博上。
手机的机身由陶瓷制成，并在机身和显示屏之间使用了一个薄金属框架，以允许无线电信号通过。
手机由三部分组成：上部包含 SoC、内存、摄像头传感器、5G 天线和大部分逻辑板。中间部分包含电池、NFC 天线、无线充电线圈和双节电池。最后，下部由扬声器、USB-C 端口和振动电机组成，所有这些都由子板连接。
在强光下可以看到显示屏下方的摄像头孔。有两个可见的开口，居中的圆形显然是放置自拍相机的地方，像素的特殊图案允许光线通过。另一个方形切口不允许尽可能多地光通过，但不需要那么多，因为这是用于接近和环境光传感器的。
手机包含几片散热片、铜箔，SoC 上面覆盖有导热膏。Seek Device指出，在玩某些游戏一小时后，Mix 4 能够很好地控制热量，平均体温低于 40 摄氏度。
除了屏下摄像头，手机的整体设计并没有完全与众不同。Mix 4 确实最大化了手机的表面，它使用显示屏下的摄像头实现全面的边缘到边缘显示，这是小米自第一款 Mi Mix 手机开发以来就实现的目标。
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