1）房间整体通风顺畅，送风、回风无障碍，室内机尽量安装在热通道，利于回风。
2）室内机安装在机房内，贴墙安装，间距合理，前面预留充足的检修空间和通道。
3）安装位置综合考虑，结合上下水、液管、汽管连接。
4）采用地板下送风方式。机组安装在独立的支架上，机组与支架间应设防震胶垫。
5）在空调机组的出风口处加装弧形导流装置，降低空调机组送风的射流损失。
6）地板下的楼层面做保温、防尘和防空调结露水处理。
1）加湿水管：主机房的机房专用空调给水管可由土建预留的每层自来供水管处驳接。加湿水管处增加防水地漏，并在空调区域安装点式漏水告警装置检测漏水。
2）空调机组的冷凝水的排放：建议电子信息系统机房在土建阶段预留好每层机房专用空调排水管，并直通室外。在机房专用空调到位后，机房专用空调排水管与最近的区域的排水管驳接。
3）冷却水管路连接与墙洞预留：建议在土建阶段，预留好机房空调冷却水管（或铜管）走线的孔洞和路由，以方便空调室内机与冷却水系统之间的管线敷设。
4）空调配电：空调机组的配电箱建议在每层机房内独立设置，并且考虑空调配电箱的冗余备份，避免机房内配电的单点故障。
目前通信行业部分机房（一般为2000年前建设的机房），以及非通信行业的大部分机房，采用下送风的送风方式。这种送风方式的优点很多，包括方案简单，针对性强等等。但其应用中极容易出现的问题就是地板下走线拥堵，导致空调耗能。也就是说，在很多机房，由于应用过程中地板下的信号电缆不断增加，导致地板下送风不畅，送风气流组织不合理，甚至出现风短路等严重问题。
因此出现了这样的情况：距离空调机较近的区域温湿度控制正常，距离空调机较远的区域温度偏高，无法得到有效控制（见下图）。在这样的情况下，为了保障远端的设备得到合适的温度控制，不得不调低温度设定点。例如将温度设定点调低到18℃，才能保障距离空调机远端的设备周围的温度达到24℃以下。很显然，这将增加很多能耗。很多机房，在出现类似问题，或问题更为严重时，因业务特点（如无法暂停设备运行进行整改）无法改变走线，只能再增加空调设备，通过增加风量的方式保障机房温湿度控制，而原有空调设备的冷量已经足够，这又在很大程度上增加了机房能耗。
避免这类问题的发生，需要在建设初期以及运行阶段注意两个问题。一是保障合理的地板高度，目前很多新建机房已经将地板高度由原来习惯的300mm调整到400mm乃至600mm，附之以合理的风量、风压配置，以及合理的下走线方式，可以保证良好的空调系统效率；二是制定合理的走线规则，很多机房是一边运行一边建设的，如果提前根据送风需求制定合理的走线规则，就可以避免问题发生。
2、机房温度环境的影响因素机房内要求取得良好的温度环境，就要了解机房内热量传递的途径。热量主要靠对流、传导、辐射方式传递，对于机房空气来讲，传导速度太慢（空气是热的不良导体），辐射效果更弱（辐射一般在高温时才有明显的效果，供热时常常采用），所以机房内温度的降低主要靠机房内空气的对流，即良好的气流组织。机房内空气的对流主要有强制对流（如空调的送风和回风）和自然对流（由于密度差异产生）。机房内由于发热量大，所以必须靠强制对流才能把热量除去。
机房强制对流的影响因素主要有：送风方式、送风速度、送风障碍、风量等。
送风方式上来看，风道送风和下送风相对比风帽上送风气流组织优越，更能控制机房温度均匀。
送风口速度对于风帽送风影响较大，送风口风速低时送风距离较近，但送风的阻力和风速的平方成正比，所以一味提高送风风速并不能解决此问题。
送风阻碍即送风的通畅性对气流组织的影响较大，如在没有阻挡的情况下，风帽送风距离可达15米左右，地板下送风可达25米左右，但在有走线架、线缆、机柜等阻挡的情况下，送风效果会急剧下降，有时候还常常会形成死角，只有靠空气的自然对流和热传导。
大风量对机房内温度的均匀度有利，大风量可以对机房内的空气有更多的循环次
数，机房内的热量也更容易更快的被带走。但过大的风量会带来噪音增加和耗电量增加。
3、机房设备布局与气流组织国标GB50174-2017规定，当机柜内或机架上的设备为前进风/后出风方式冷却时，机柜或机架的布置宜采用面对面、背对背的方式。
主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：
a 用于搬运设备的通道净宽不应小于1.5m；
b 面对面布置的机柜或机架正面之间的距离不宜小于1.2m；
c 背对背布置的机柜或机架背面之间的距离不宜小于1m；
d 当需要在机柜侧面维修测试时，机柜与机柜、机柜与墙之间的距离不宜小于1.2m；
e 成行排列的机柜，其长度超过6m时，两端应设有出口通道；当两个出口通道之间的距离超过15m时，在两个出口通道之间还应增加出口通道。出口通道的宽度不宜小于1m，局部可为0.8m。
1）气流组织方式一
主设备划分冷热通道，地板下送风，自由空间回风。机房专用空调安装在热通道，送风口安装送风导流板送风至地板下，在冷通道安装送风风口，送风至主设备正面进风口，冷却主设备后，由主设备背面或者上部自由回风至机房专用空调。
2）气流组织方式二
架空地板下送冷风，天花板吊顶回热风的方式（层高满足要求的情况下），主设备机房划分冷热通道。
机房专用空调安装在热通道，送风口安装送风导流板送风至地板下，在冷通道安装送风风口，送风至主设备正面进风口，冷却主设备后，由主设备背面热通道经吊顶回风至机房专用空调。
4、架空地板高度
根据电子信息系统机房中主设备的单机设备功耗，架空地板的高度如下表：
末端地板送风口建议采用高开孔率孔板地板或者可调节的地板百叶风口，末端风口数量配置按照主设备负载情况布置。
末端风口数量计算：按照设计标准：地板风口风速小于2.0m/s，采用高地板开孔率60％～70％ 核算 。如下示例：
2kW机柜： 单块地板：300*600mm的50％开孔率地板
3kW机柜： 单块地板：300*600mm的60％开孔率地板
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