文/叶檀☞ 财经女侠 | 毒舌善心
一个重大议题是，进入2022年，还会缺芯吗？
缺芯，从2021年来，一直是热门话题。
汽车、家电、手机……缺芯让几个大行业叫苦不迭，环球同此凉热，没有一家企业逃得过。
德国大众、美国福特、日本丰田因为缺芯而不同程度减产，苹果手机因此断货，三星手机被迫涨价。
2022年，情况是否会缓解？纵览全球各大芯片企业的最新报表，我们认为缺芯的情况或将出现“分化”。
整体来看，数字芯片已经跨过周期顶峰，进入被动补库存阶段；而模拟芯片的库存还在低位，处于主动补库存的初期。
2022年，大概率缺的是模拟芯片。
这些年来，在我国芯片国产替代之路上，模拟芯片已逐渐诞生了一批有竞争力的企业。模拟芯片中的功率半导体细分，更是大放异彩，因为下游应用就是新能源、智能制造这些近两年大热的行业。
这一领域，很有可能是中国最有望站稳脚跟的半导体细分。
今天我们就从国产功率半导体的领军企业士兰微说起，来聊聊其中的故事。
名声不大 影响很大
士兰微的创始人陈向东，八十年代初从复旦大学物理电子半导体专业毕业后，一直在这个行业深耕。
到现在，整整四十年。四十年做一件事，这就让人比较有好感。
1997年陈向东创立士兰微，25年的历史，在我国的芯片企业中称得上是家老企业。
士兰微的故事很少，一方面可能是由于公司业务主要都是To B的原因，进入公众视野的机会并不多，另外一方面也不愿意讲故事。
我见过士兰微的人，他们的总基调是，这两年做得不错，没必要讲什么故事。
所以，这是公司基因的问题。
打开士兰微的报表，我们可以清楚地看到这样一种秉性。
士兰微的研发费用，基本是其销售费用的3-4倍，占到销售收入的10%，相当于毛利润的50%左右。
资本开支长年远高于经营性现金流净额。
来源：wind
这么说吧，这个企业赚到钱，基本上都拿去做研发扩产了。
2003年，士兰微刚上市时，创始团队人均亿万富翁的新闻着实吸引了一波媒体的注意力。
当时陈向东说，自己家的生活方式并没有因此而改变，有钱了会把钱用在刀刃上，自己认准了半导体这个行业就会坚定不移的走下去，还要走好。
多年过去，士兰微的确始终如一坚持住了初心，仍然务实投入，向前发展。
我们回顾一下士兰微的发展历史，企业上市18年营收年年增长。
来源：wind
在这过程中，有两个时间节点对其特别重要，一个是2010年，另外就是刚刚结束的2021年。
运气总是留给有准备的人。
2010年，士兰微赶上LED行业大放异彩，LED半导体业务让士兰微在这一年营收大增60%。
更值得注意的是，2010年是公司两块大业务器件（MOSFET、IGBT、二极管等）和集成电路（IPM、MEMS传感器、MCU、PMIC等）的毛利率分水岭。
在此之后，器件的毛利率一举站稳了20%-25%区间，集成电路则基本稳定在25%-30%之间。
来源：wind
2010年，是士兰微真正站稳脚跟的一年，持续的投入后终于迎来回报。
2021年，士兰微则是赶上了新能源（车、风电、光伏等）这波好行情。
众所周知，下游需求大增，公司的功率半导体业务迅速增长，营收、利润都同步爆发。
大赚一次可能是运气，大赚两次真的有点靠实力的意思，有了运气，靠实力才能接得住。
从2000年左右，士兰微在保持自己的设计能力之外，就开始布局芯片制造，力求不仅能设计，也能够生产。
公司选择走IDM模式。
IDM模式，是指从设计、制造、封装测试到销售都一手包办的半导体垂直整合型公司。
数字芯片有两家公司也是这样，就是大名鼎鼎的英特尔、三星。
IDM这种模式看似费力不经济，既当爹又当妈，但实际上却能最大程度的保障企业的运营不会轻易受制于人。
这也是在功率半导体上，我们不容易陷入被“卡脖子”境地的原因之一。
全部自研、自产、自销，行止随心。
功率半导体竞争 中国站在有利地形
开头我们说到，功率半导体很有可能是中国最有望站稳脚跟的细分半导体领域。
我们从功率半导体的几大特点，来探寻其奥秘。
1、IGBT这一技术路线成了功率半导体里的香饽饽。
功率半导体，主要是为了管理电流与电压，也就是开关和变频。
在智能化的今天，电流和电压的变化，带来了电子设备的不同变化，就像肌肉之间的紧绷和舒缓，让人能够做各种动作一样。
如果说数字芯片是电子设备的大脑，功率半导体就像是肌肉和关节，让肢体灵活起来。
市场常说的功率半导体，大致可以分为三大块。
IGBT，MOSFET，以及二极管、三极管、晶闸管。
MOSFET更为灵活，但在高强度电压电流的环境中耐用度差；
二极管、三极管、晶闸管的变频能力差；
IGBT则像一个“全能选手”。
IGBT主要由MOSFET和三极管组成，兼具了MOSFET调节电流的灵活性，与三极管在强电流电压环境工作的稳定性。
近年来，IGBT的市场增速达到10%-15%，相对于整个功率半导体5%-6%的增速，优势明显。
士兰微的业绩表现也反映出了这一问题，所有产品中，IGBT正是增速最快的那条业务线。
在传统燃油汽车中，因为提供电力的主要是12V蓄电池，功率半导体的用武之地不大，主要用于雨刷器、电动车窗等之类的小马达，且大多是MOSFET。
而在电动汽车中，电动车的电压提升到了48V。
电流更强，使整个电控系统需要大量地调节，IGBT的使用会多得多。
2、我国在新能源产业链上拥有强势地位。
考虑到新能源的长期成长逻辑，车用IGBT和光伏逆变器IGBT有望带动整个行业加速成长。
我国目前新能源产业拥有强势地位，加上全球并不充裕的产能，使功率半导体的竞争格局对我国有利很多。
3、国产替代率不高，空间挺大。
放眼全球，目前功率半导体的国产替代率并不高。
主要是以英飞凌、安森美等为代表的欧美日大厂具有先发优势，这些企业在产品、客户、人才上都有长期积累。
举个简单例子，车规级的IGBT芯片，因为对稳定性、可靠性的要求非常严，通常取得认证就需要2-4年。
不要因此垂头丧气，因为我们本来就是从无到有，以士兰微为代表的公司能够突破供应链，进入到这一领域中，本身就是一种突破。
第一步是同场竞技，下一步才能是打败对手，独霸武林。
士兰微产品已经覆盖了工艺比较难的IGBT，来自IGBT的业务占比已接近20%，而且比较难的车规级IGBT模块也在近两年开始销售。
万里长征不仅开始了，还取得了一定的战绩。
国内外一些耳熟能详的消费、家电企业，都是士兰微的客户，比如小米、VIVO 、OPPO、海康、美的、格力、海尔、LG、索尼等等。
从上面这张图可以看到，士兰微已经逐渐杀入了全球功率半导体的市场份额前十。
4、模拟芯片没有一家独大
开头我们说到2022年“缺芯”缺的大概率将是模拟芯片。
功率半导体作为模拟芯片的一种，具有模拟芯片发展的典型特征。
模拟芯片行业的市场规模约在560亿美元左右，而功率半导体占到了这个市场的55%左右。
不同于数字芯片的快速迭代，一两年更新一代甚至半年更新一代，模拟芯片行业的发展比较稳定。
模拟芯片发展数十年，IGBT芯片现在只更新到第7代。
对后来者而言，需要追赶的距离相对短一些。
不同于数字芯片的赢家通吃，长期格局剧烈变化，模拟芯片更接近错位竞争的局面。
模拟芯片，因为应用领域更加繁杂、生命周期长、与制程配合精密，呈现出现强烈的“生态链”特征。
我们甚至可以看到第3代产品和第7代产品同台竞技的场景。
只是应用的领域不同，优化的幅度不同，不会在架构上翻天覆地，小鱼和大鱼共处一个池塘，大家相安无事。
上面我们提到的全球功率半导体龙头英飞凌，也只是占据功率半导体16%的市场，相当于整个模拟芯片7%的份额。
相比之下，英特尔、英伟达在PC芯片上几乎接近垄断，新入场的玩家短时间内根本没有胜算。
正因为如此，模拟芯片的竞争格局也相对比较稳定。
两个大龙头德州仪器（以电源管理芯片见长）和英飞凌（以功率半导体见长），另外小的两家安森美和意法半导体两个市场都有涉及。
整个全球功率半导体市场呈现“两大两小”的格局。
5、高端产品有竞争力
目前，我们在功率半导体的高端产品上国产化空间很大。
不同于数字芯片赢家通吃的梭哈模式，国内企业可以步步为营，从第3代一步步向第7代攀登。
芯片半导体的国产替代之路依然漫长。
台积电甚至已经瞄准了1纳米制程的研发，而我国的主流制程差不多还在28纳米。
我们固然需要一些能够实现技术突破的技术尖兵，但这可能需要不计成本的投入。
士兰微这样不骄不躁，找准立足点的企业，显露出行业中流砥柱的潜力。
本周助力新实体专栏到此结束。
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