答：半导体金属化工艺用薄膜沉积设备。
半导体设备是半导体生产流程的基础，半导体设备先进程度直接决定了半导体生产的质量和效率。 其中薄膜沉积设备制造技术难度大，门槛极高，是半导体制造工艺中的三大核心设备之一（另外 两者为光刻设备和刻蚀设备）。
薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占 25%。根据 SEMI 和 Maximize Market Research 的统计，2020年全球半导体设备市场规模达到 712 亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。
根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。 薄膜沉积工艺不断发展，根据不同的应用演化出了 PECVD、溅射 PVD、ALD、LPCVD 等不同的 设备用于晶圆制造的不同工艺。
