一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。
一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
1、电路板组成
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
（1）焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
（2）过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
（3）安装孔：用于固定电路板。
（4）导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
（5）接插件：用于电路板之间连接的元器件。
（6）填充：用于地线网络的敷铜，可有效减小阻抗。
（7）电气边界：用于确定电路板的尺寸，板上元器件不能超过该边界。
