焊电路板的温度应该根据具体情况而定，一般来说，焊电路板的温度应该在焊锡的熔点以下，但最好不要低于该温度的1-2倍。
以下是一些焊电路板温度的设定建议：
1. 焊接不同类型的焊锡：不同类型的焊锡有不同的熔点，因此需要根据具体的情况来设定温度。例如，对于SML焊锡，温度应该设定在120-140°C之间；对于MLC焊锡，温度应该设定在130-150°C之间。
2. 焊接不同类型的电路板：不同类型的电路板有不同的材料，以及不同的焊接要求，因此需要根据具体情况来设定温度。例如，对于铜基电路板，温度应该设定在100-120°C之间；对于铝基电路板，温度应该设定在130-150°C之间。
3. 考虑电路板的承受能力：焊电路板的温度应该适当，不要过高，以免电路板受到损坏。如果温度太高，可能会导致电路板变形、热桥、短路等问题。
焊电路板的温度应该根据具体情况来设定，并在适当的时候进行监测和控制，以确保电路板的质量和安全。
工作温度为：300C~350℃
注意事项：温度超过400C，切勿经常或连续使用；偶尔需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。
下面列出为常用器件温度控制参考范围
1、元器件类型名称：五金跳线类，插件电阻，陶瓷电容/电解电容，插件电感，插件二极管，三极管，排针类，石英晶振
